Ferragem CNC Alumínio7075 Guias Lineares Guia Ferrovia/Eixo Rai Placa de Montagem de Cauda de Dovetail

Mecanismos comuns de tratamento térmico e fortalecimento para ligas de alumínio:

1. Endurecimento por precipitação: Ligas de alumínio tratadas termicamente são 2XXX, 6XXX e 7XXX, que usam têmpera e envelhecimento para produzir uma mudança de fase na estrutura interna do material, resultando em precipitados detalhados, através dos quais o material é fortalecido. Este fenômeno é chamado de endurecimento por precipitação ou endurecimento por envelhecimento.
2. Tratamento de solução sólida: Ligas não tratadas termicamente não são fenômeno de endurecimento por precipitação (mas haverá precipitados), por isso seu efeito de fortalecimento é geralmente com a ajuda de métodos gerais, como fortalecimento por solução sólida, fortalecimento por refino de grão.

Procedimento de tratamento térmico de endurecimento por precipitação para ligas de alumínio:

Um programa prático de tratamento térmico de endurecimento por precipitação deve incluir as três etapas básicas a seguir:

1. Tratamento térmico de solução sólida (tratamento de solução)
2. Têmpera (têmpera)
3. Tratamento de envelhecimento (tratamento de envelhecimento)

O tratamento de solução sólida refere-se à temperatura do material para a área de fase única de solução sólida por um período de tempo, a fim de permitir que todos os solutos entrem na base de uma única fase α; a têmpera refere-se ao tratamento de solução sólida do material após resfriamento rápido para obter solução sólida saturada. O tratamento de envelhecimento é deixar a solução sólida supersaturada em uma temperatura constante, de modo que ela precipite gradualmente precipitados e cause mudanças nas propriedades.

A versatilidade das extrusões de alumínio suporta a inovação em ritmo acelerado inerente à indústria eletrônica. É adequado para soluções econômicas com prototipagem de peças de qualidade consistente e produção em massa.

Exemplos de aplicações de extrusão de alumínio na indústria eletrônica:

• Dissipadores de calor de CPU e GPU
• Caixa de equipamentos eletrônicos
• Moldura do painel de LED
• Rack de equipamentos de servidor e rede
• Caixa de fonte de alimentação
• Estojo de instrumentos eletrônicos
• Corpo de resfriamento para dispositivos eletrônicos de alta potência
• Trilhos para montagem de componentes eletrônicos
• Componente estrutural do robô
• Bordas para monitores e displays